应小米产教融合共同体、中国计算机学会及新一代智能硬件技术产教融合共同体要求，信息工程学院院长卓先德、综合科科长吕韦岑、移动互联技术应用教研室主任李小军三人受邀于2025年2月25日前往江苏常熟市参加“融合创新，智启 未来：2025小米新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会”，参与共同体项目申报工作，同时前往昆山调研集成电路微组装相关设备、开展工艺技术交流学习工作。

会议期间，教育部职业教育发展中心副主任李静波、小米集团副总裁屈恒等专家领导对共同体开展的小米AIOT产教融合基地申报相关事项进行了讲解，小米特聘两院院士黄维、刘日平、贺克斌就产业发展和工程应用做了主题演讲。小米集团相关部门负责人分享了包括校企合作、就业、职教出海等方面的相关信息。会后，组织参观了小米位于常熟市的共同实训基地。

本次还前往位于江苏昆山的苏州微迅半导体科技有限公司、昆山恒旭电子科技有限公司进行调研，主要针对市场主流的集成电路微组装设备、微组装教学过程中的工艺技术要求等方面与公司方技术人员和领导进行了交流。

经过本次调研考察和学习，学院于近日顺利完成小米产教融合基地申报提交和资料复审工作，学院将会继续在集成电路、智能网联、人工智能领域抓住符合职业教育的契机、对接产业发展，快速提升学院师生专业水平。