10月29日，遂宁市科学技术局公布2026年度遂宁市“卡脖子”技术   “揭榜挂帅”项目立项名单，我校信息工程学院卓先德教授团队申报的“AI高算力服务器用大容量高速存储芯片集成封装关键技术及产业化”项目获批立项，立项经费1000万元。

该项目聚焦AI高算力服务器核心存储环节，依托我校与和恩泰半导体共建的市级专家工作站，由卓先德教授牵头组建涵盖博士、高级工程师的研发团队，深耕3D DRAM、高密度SSD、存算一体芯片、HBM先进封装等方向，围绕高带宽、低功耗、高可靠性的集成封装工艺攻关，破解制约算力提升与国产化替代的关键瓶颈，推动成果产业化落地。

合作企业和恩泰半导体为遂宁专精特新、高新技术企业，拥有完整存储芯片产线与研发体系，可提供设备、资金与应用场景支撑。校企双方将以此次立项为契机深化产学研协同，合力攻坚“卡脖子”技术，并把企业研发需求引入人才培养，共建实训平台、互派师资，定向培育集成电路与人工智能领域高素质技术技能人才。

此次立项是该团队继获批市级专家工作站后的又一重要进展，标志着学校服务成渝电子信息产业能力持续增强。下一步，团队将按计划推进，力争产出一批标志性成果。